印制电路板组装件相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

印制电路板组装件相关论文

印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理

本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊......

会议

印制电路板组装件质量问题原因及机理片式元器件片式电容器通孔插装表面组装金属化叙述虚焊焊接断裂措施

基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究

本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程......

期刊

印制电路板组装件回流焊接对流传热工艺试验仿真验证

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