随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主......

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。 This article discusses the manufacturing methods and key proper......

概述了多层板材料的技术动向和特性。 Outlines the technical trends and characteristics of multi-layer board material.......

一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通......