功率电子相关论文
电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外......
里弗莫尔研究人员已拍摄记录了拍瓦激光的超短脉冲信号,并发现它们的新应用。此台拍瓦激光器已运转3年,常规产生500J以上的能量,......
近日,美国桑迪亚国家实验室研究人员展示了先进半导体材料制成的晶体管和二极管,性能远优于硅材料。这项突破朝着实现更紧凑、更高......
日本三菱电子公司研发出碳化硅(SiC)MOSFET新结构,在因短路而出现过流时,不再需要高速保护电路来阻断电压,更好满足高能效、小尺寸......
由于电力系统容量不断地增大,导致系统潜在的短路电流水平也相应提高。过高的潜在短路电流给电网及其中的设备带来极大地安全隐患......
随着电子科学技术的发展与普及，微电子器件朝着小型化、轻便化、良好的机电性能以及低成本的方向发展，且愈发恶化的器件工作环境，像高......
应用有限元法，对一个IGBT功率模块的三维热分布进行了仿真研究，提出了通过ANSYS仿真建立热模型的基本方法，进而探讨了功率模块上各芯......
能源效率是个热门话题,全世界都知道我们需要节约能源以保护环境,同时还要控制成本,这就要求从政府到消费者的每一个人承担各自的......
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一.ECSEL JU和ESI协同为该项目提供......
在线性变压器或电源出现故障时,某些元器件会产生过热现象.在开关型充电器发生故障的情况下,一些可能随之出现故障的元器件包括磁......
对于功率电子而言，宽能带隙材料能够以相同甚至更低的成本，显著改善效率、尺寸及重量等指标。简单地说，宽能带隙器件具有优胜10倍的导......
