光敏聚酰亚胺相关论文
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扇出型晶圆级封装（FOWLP）由于在成本、尺寸、I/O密度等方面提出了更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化，作为其中再布线......
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以含酚羟基的2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(6FAP)作为接枝光敏单元的载体,以刚性苯并咪唑单元赋予材料良好的力学性能,设计......
光敏聚酰亚胺是近20年来随着微电子工业的发展而迅速崛起的一类新型高分子材料,它广泛应用于微电子领域,在航空航天等尖端工业中也......
