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COB LED器件封装工艺优化研究及应用
为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合......
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ACME LED成像灯新品E-300
E-300是ACME公司推出的LED成像灯新品,拥有结构紧凑、散热性能好、便于安装和维护等特点。采用高显色性LED模组作为发光元件,E-300配......
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