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电子封装低温互连技术研究进展
电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进......
期刊
电子封装
低温互连
表面活化
低温焊料
超声辅助
基于微纳米阵列材料的低温互连技术研究
近几年来随着各种各样高密度微电子封装技术的发展,对封装技术的电子微互连技术提出了更高的要求:首先是互连方式的转变,传统的外......
学位
电子封装
低温互连
微纳米阵列
热压焊接
热处理
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