低寄生电感相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

低寄生电感相关论文

碳化硅功率模块的低寄生电感混合封装结构研究

碳化硅（Si C）器件相比硅基器件具有更高的开关速度,可以提高电力电子变换器的开关频率,从而降低系统无源器件的体积实现高功率密度。......

学位

碳化硅功率模块混合封装低寄生电感

碳化硅器件封装进展综述及展望

碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......

期刊

Si C 低寄生电感混合封装 3D封装平面互连双面散热高温封装

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