仿真需求相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

仿真需求相关论文

使用ANSYS RedHawk-CPA进行芯片封装协同分析

ANSYS RedHawk-CPA是一款集成型芯片封装协同分析解决方案,其可利用ANSYS RedHawk实现快速准确的封装布局建模,充分满足片上电源的......

期刊

芯片封装电子系统电源完整性组件移动电话压降分析协同分析热点分析解决方案集成电路工作频率仿真需求动态分析电源模块布局散热器集成型

看过本文同时还关注