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互连介质相关论文
掺碳氧化硅低介电常数互连介质研究
随着超大规模集成电路(ULSI)特征尺寸的不断减小以及互连布线密度的急剧增加,互连系统中电阻、电容带来的RC耦合寄生效应迅速增长,影......
学位
碳氧化硅
低介电常数
互连介质
薄膜电路
改性处理
互连低k介质多孔SiO<,2>:F薄膜机械性能改善研究
超大规模集成电路的集成度越来越高,Cu/低k材料系统的引入可以有效解决互连RC延迟问题。多孔SiO_2薄膜具有许多优良性能,成为下一......
学位
SiO2
薄膜化
薄膜硬度
氢等离子体
纳米压痕
电学性能
薄膜样品
溶胶一凝胶
微结构特征
笼状结构
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