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三维芯片相关论文

三维集成电路中的TSV容错设计研究

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学位

三维芯片容错设计时分复用蜂窝结构

3D-IC中基于时分复用的TSV蜂窝容错设计

三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷.添加冗......

期刊

三维芯片硅通孔容错设计时分复用蜂窝结构

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