三维片上网络相关论文
随着集成电路技术不停地发展,芯片的集成度与复杂度也随之提升,片上网络（Network-on-chip,No C）逐渐向三维架构发展。三维片上网络（th......
随着片上系统的不断发展,单个芯片上集成的功能模块越来越多,集成度的增高和特征尺寸的减小加剧了片上系统的通信难度。基于网络互......
随着三维片上网络(3DNOC)规模的扩大和制程工艺的提高,使得3DNOC的性能得以成倍的提高,而以往由于性能不足以及成本问题而暂缓开发......
随着系统集成度的提高及片上网络(Network-on-Chip,NoC)技术的发展,三维片上网络(3D NoC)以其更低的时延、更强的性能、更高的扩展......
随着计算需求的增长，集成在芯片上的 IP核、芯片面积和功耗都在快速增加。相比2D NoC，三维片上网络具有封装密度更高、全局互联更短......
摘 要：随着研究的深入和片上网络业务的发展，片上通信变得日益复杂，传统的服务方式已经不能够满足数据传输的需求，为片上网络通信提供......
三维片上网络（three-Dimensional Network-on-Chip，3D NoC）作为一种集成电路新技术，具有数据传输速度快、功耗低和可扩展性好等优点。......
随着半导体集成工艺和制造工艺的不断发展，集成电路的规模越来越大，片上网络（Network-on-Chip, NoC）作为下一代大规模集成电路设计的主......
三维片上网络(Three-dimensional Network on Chip,3D No C)以其更短的全局互连、更高的封装密度、更小的体积等诸多优势,已成为国......
