Sn基钎料相关论文
电子封装技术微型化密集化发展,使得焊点尺寸急剧减小,这将造成钎焊回流时焊点内过冷度增大、焊点界面处元素交互扩散作用增强,再......
在生产制造中使用铝及铝合金替代铜具有更好的经济性。但是铝及铝合金采用软钎料钎焊连接时,会出现母材溶解、润湿性差以及钎焊接......
当下,铝合金表面的氧化膜已经成为其更加广泛发展应用的关键制约。工业上常采用电镀的方式对Al合金进行改性,但电镀废液会造成环境......
采用Sn基钎料低温钎焊铝合金是电子领域亟待解决的关键技术,Al/Sn界面弱结合是其中的关键科学问题。本文基于第一性原理计算和试验......
采用第一性原理的方法对Cu和In提高Sn基钎料抗电性能机制进行研究.计算结果表明,Sn31Cu和Sn31In相对Sn32具有更高的扩散激活能,并......
本文将冷压焊工艺引入到Sn基钎料的微量元素添加过程中,利用冷压焊工艺将易燃易氧化的微量元素包裹到Sn或Sn基钎料中,随后由机械臂......
