Sn基焊料相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

Sn基焊料相关论文

共晶二元Sn基焊料与Bi2(Te0.9Se0.1)3基热电材料的界面反应

热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍......

会议

封装热电堆 Bi2(Te0.9Se0.1)3 Sn基焊料

元素添加对锡基焊料/Cu基板间金属间化合物性能影响的实验研究与理论分析

目前,电子器件Sn基焊料与Cu凸点的互联是通过Sn/Cu界面反应实现的,在回流过程中,在界面处会形成薄厚不一的Cu-Sn金属间化合物层。......

英文论文

Ni Co In Zn Sn基焊料老化金属间化合物扩散第一性原理抗剪切强度

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