Cu镀层相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

Cu镀层相关论文

芯片制造的电化学处理技术:机遇和挑战

电化学处理技术的性价比优势在芯片制造上是一个范例转移。Cu芯片金属化的双大马士革处理和面阵列芯片封装互连的C4(倒装)技术使电......

会议

芯片制作微处理器电化学处理技术 Cu镀层倒装技术双大马士革电镀面阵列芯片封装互连

铜、钴及铜钴合金的电结晶及Co/Cu多层膜的电化学制备

本论文围绕多层膜Co/Cu的电化学制备进行了一些相关的基础研究.制备了高择优取向的Cu镀层做为制备多层膜的基底;研究了Cu和Co电结......

学位

多层膜Co/Cu 电化学制备 Cu镀层多层膜结构扫描电镜电流密度搅拌方式添加剂线性扫描伏安法计时安培法

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