Cu-Ni-Si合金强度高、耐磨性好、导电性能优异,被广泛的应用于集成电路引线框架领域等。本文研究合金成分对Cu-Ni-Si合金退火硬化......

摘要：利用共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）原位观察薄带连铸Cu-3.2Ni-0.75Si合金在不同冷却速率下的凝固过程，定量分析了结晶温度和凝固组......

由于具有高强度、高导电性和无磁致热效应等优点,Cu-Ni-Si合金被认为是最有希望取代Cu-Be合金、成为新型引线框架的主要候选材料。......

Cu-Ni-Si系合金是第二代引线框架材料的典型代表,但硬度、导电率等方面仍不能够很好满足市场需求。为此,平衡并优化其力学性能是目......

随着科技的发展,对发电机的性能及可靠性要求越来越高。发电机转子是发电机的核心部件,而转子上用来固定转子线圈的合金槽楔又是非......

利用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜观察合金微观组织,同时研究了组合时效工艺对Cu-6.0Ni-1.0Si-0.5Al-0.15Mg-0.1Cr合金力学及导......

研究了Co元素对Cu-Ni-Si合金的电导率、硬度和耐腐蚀性能的影响.结果 表明,添加0.1％的Co可以提高合金的电导率,过量添加Co则导致电......

本文通过熔铸法制备了Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg和Cu-5.0Ni-1.2Si两种合金。借鉴铝合金的回归热处理工艺，利用显微硬度测试、电导率测量，金......

Cu-Ni-Si系合金作为高强中导型大规模集成电路引线框架用材料,备受研究者的关注,成为目前研究的热点。其制备方法主要集中在热处理......

现如今已被使用较多的铜基框架材料有Cu-Cr-Zr、Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si系列等。Cu-Ni-Si系合金因具有很好的潜在市场，为进一步提高产品......

研究了高强度 Cu- Ni- Si合金时效析出特性。结果表明 ,合金经大幅度冷变形再时效可加速析出过程 ,析出物具有与 δ- Ni2 Si相似的......

研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响。结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸......

采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观......

应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同变形量对Cu-2.8N i-0.7......

利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 ,该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先短程有序......

研究经冷加工和退火处理的过饱和Cu-2.65Ni-0.6Si和Cu-2.35Ni-0.6Si-0.6Cr合金.采用软件MAUD分析其显微组织参数的演变,包括晶粒尺......

研究经冷加工和退火处理的过饱和Cu-2.65Ni-0.6Si和Cu-2.35Ni-0.6Si-0.6Cr合金.采用软件MAUD分析其显微组织参数的演变,包括晶粒尺......