AlN陶瓷相关论文
近年来,非氧化物陶瓷在金化工、机械密封、发热元件等诸多领域有着广泛的应用。特别是其中的Al N、B4C和Si C,在集成电路、航空、......
为了研究磷酸对AlN陶瓷烧结的影响,利用磷酸对AlN粉末进行酸洗处理制备了具有较高抗水解能力的AlN粉末,在碳管炉氮气气氛下进行陶......
AlN陶瓷热导率高且综合性能优异,可作为半导体基板材料使用,并且在诸多方面拥有极大的应用前景。但AlN难以烧结致密,高致密度是获......
微电子信息技术、大规模集成电路（LSI）、多芯片组件（MCM）和微机电系统（MENS）等技术的迅速发展对电子整机的要求越来越高,越来越迫切,促使......
现代电子技术正处于快速发展时期,微电子及电力电子器件朝着小型化、集成化、高功率密度、高可靠性等的方向发展,对电子器件散热能......
AlN（氮化铝）陶瓷具有各种优异的性能,尤其是高热导率和低介电性能,使其在电子基板封装材料、耐热材料等多个领域都有广泛的应用。市......
钎焊是陶瓷材料与自身或与金属、半导体等连接的最主要方法,由于金属熔液难以润湿陶瓷,传统钎焊方法通过在陶瓷钎焊面形成可被金属......
为了得到高热导、高结合强度的大功率LED散热基板,利用沉降法在氮化铝陶瓷基板表面快速覆钨,并在室温下通过激光扫描实现钨在氮化......
高导热、可加工AlN/BN复相陶瓷是一种极具应用前景的新型复合材料，可作为微电子领域、微波传输设备以及高温腐蚀环境中应用的理想材......
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X......
本文研制了高导热低损耗的AlN陶瓷,制备的AlN陶瓷介电常数8.4,损耗角正切5×l0-4,常温热导率为186W/(m·K);同时研制出了热导率为1......
以Al,AlN粉为原料,采用反应烧结技术制备AlN陶瓷.Al粉含量、Al粉粒径、成型压力和升温制度是RBAN的重要工艺参数,优化工艺参数可制......
探索了AlN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AlN陶瓷的氧化行为,1225℃,Al......
以自蔓延高温合成方法(SHS)制备的并经抗水化处理的AlN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加Sm2O3的AlN陶瓷显微结构和导热性能的影响......
本文用透射电镜（ＴＥＭ）的衍射技术和高分辨电镜（ＨＲＴＥＭ）研究了用原位固－气－液三态反应法制备的原位ＴｉＣ－ＡｌＮ／Ａｌ复合材料中ＡｌＮ颗粒与Ａｌ界面的微观组织结构，发现ＡｌＮ／Ａｌ界面两侧......
采用 SHS工艺 ,在 1 0 0 MPa的高压氮气下 ,制备了具有较高致密度的 Al N/Y2 O3陶瓷。结果显示 ,Al- N2 - Y2 O3体系的 SHS过程中 ......
利用国产六面顶压机在5.0GPa,1300～1800℃条件下实现了以La2O3为助剂的AlN陶瓷体的高压低温烧结.用XRD、SEM、微区拉曼光谱对AlN高......
