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在SiC单晶生长过程中，与籽晶背面升华有关的热分解腔等缺陷的形成严重影响了生长晶体的品质。本文介绍一种可以有效防止籽晶背面升华的预处理方法，即在粘贴籽晶之前，用直流反应溅射法在籽晶背面镀一层均匀、致密的耐高温薄膜TiN。实验结果表明，用这种方法生长的晶体中未发现热分解腔和六方空洞，而且微管密度也有所降低。