论文部分内容阅读
在晶粒取向硅钢二次再结晶过程中，通常可以在二次再结晶高斯晶粒中（矩阵）发现单独的晶粒。在对冷轧板后序加工试验中，研究了每个独立晶粒和矩阵两者之间的结晶学关系。尽管在初始织构中抑制高斯取向的∑9晶界最容易发生迁移，但是在这个试验中观察不到此现象，而经常观察到具有∑3或高角度取向偏差关系的特别晶粒。当加工温度提高时，∑3晶界发生迁移的频率减少，GGB（普通晶界）增加，说明∑9晶界易发生迁移，∑3晶界较不易发生迁移，GGB最不容易发生迁移。这种现象与CSL模型不相矛盾，但是它没有阐明这种结果是否由晶界或迁移率导