【摘 要】
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近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可
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近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可以减少20%的材料成本。
Recently, NXP Semiconductors introduced molded plastic (OMP) RF power devices with peak powers of 2.5-200 W. Plastic RF devices cost less than ceramic packages. Mark Murphy, director of NXP Semiconductors RF Power Products, said OMP can reduce material costs by 20% over ceramic packages.
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