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在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如，模具（板）温度、充填树脂的流动性、注塑速度等等。
改进封装设备的注塑杆解决产品未完全充填问题
【摘 要】
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在半导体封装过程中，产品未完全充填是常见的失效模式之一，也是影响成品率的最主要的原因之一，造成产品出现未完全充填的原因有很多，如，模具（板）温度、充填树脂的流动性、注塑速度等
【机 构】
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英飞凌科技
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年6期
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