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很多微机电系统（MEMS）器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装（WLP）生产体积小,密封的芯片级封装（CSP）。这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法。
物联网的微机电系统封装
【摘 要】
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很多微机电系统（MEMS）器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装（WLP）生产体积小,密封的芯片级封装（CSP）。这些先进封装方法兼
【机 构】
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罕王微电子（辽宁）有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2017年1期
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