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因生长时工艺条件的不同，区熔硅单晶中的微缺陷类型及分布会呈现出不同的变化。 对单晶生长工艺中影响缺陷形成的相关因素进行了分析， 并给出了不同工艺条件下单晶中漩涡缺陷的宏观分布状态以及所对应缺陷的微观形貌。 单晶生长实验结果表明，除生长速率与晶体中的微缺陷变化具有明显的对应关系外，晶体生长界面附近的温度梯度尧晶体直径以及晶体生长的气氛环境等因素也与晶体中的微缺陷直接相关。