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2006年是半导体清洗技术和市场发展非常重要的一年。从全球发展趋势来看，45nm生产工艺研发已经浮出水面，包括FSI国际在内的国际主流厂商开始为45nm工艺表面处理进行技术和产品上的准备。而对于国内集成电路制造行业，在后道封装行业发展进一步加速、Micron等许多国际知名厂家纷纷宣布在华建厂的同时；前道生产能力的将在提升产能的同时快速扩张转向更高阶的技术，因而在2006年将可以明晰地看到各种前道厂商新的加工精度和产能策略。