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<正> 近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使成品率下降和组装成本上升。此时,一种适合于高密度组装的球栅阵列封装BGA的出现,立即受到人们的极大关注,并认为它是未来非常有发展前景的封装形式。而未过多久,日本人把在美国风靡一时的BGA推向CSP。