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现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动，以便在焊接工艺中取缔铅，预期在电子领域和工业部门将从锡－铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度，润湿性，机械性能和成本的条件下，还不能直接找到锡－铅焊料的替换物，但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡－铅焊料的。而且稳定性即使不是更好，至少也差不多。因此，可以期待无铅焊料的应用将推广开来，特别是在电子工