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以负热膨胀材料ZrW2O8与金属Cu为原料,分别采用常规烧结法和热压法制备具有高热导率低膨胀系数的新型Cu基复合材料Cu-ZrW2O8,研究ZrW2O8体积分数与烧结方法对该复合材料致密度、热导率及热膨胀系数的影响。结果表明：热压法制备的Cu-50%ZrW2O8复合材料的热导率达173.3W/（m·K）,致密度为91.6%,均明显高于常规烧结样品;热压样品的热膨胀系数为11.2×10^-6K^-1,稍高于常规烧结样品;在150～300℃温度范围内热处理后该样品的平均热膨胀系数降低到10