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通信终端下一代PCB技术诸如ECP技术和刚挠结合板技术进行了阐述。长续航、全面屏、多功能化已成为近年来移动通信终端产品发展的动力。相应部件的技术引领着各领域的发展。作为移动通信终端重要的电子部件,PCB的微型化、高密度化、以及3D安装化已大势所趋。本文介绍了应用于以手机为代表的移动通信终端的COF技术、SLP技术、WLPFanOut技术以及2.5D平台技术等,并就移动。