As^5＋,Sb^3＋,Bi^3＋对阴极铜沉积反应动力学的影响

• 作 者: 鲁道荣 林建新
• 机 构: 合肥工业大学化工学院
• 出 处: 合肥工业大学学报(自然科学版)
• 发表日期: 1997年5期
• 关键词: 炼铜 电沉积 电解 反应动力学 Arsenic Antimony Bismuth copper deposition density of current e

用线性电位扫描法研究了在准稳态条件下，Ａｓ＾５＋、Ｓｂ＾３＋、Ｂｉ＾３＋离子对酸性硫酸铜体系中阴极铜沉积反应动力学的影响。研究结果表明：Ａｓ＾５＋可以增大铜沉积反应的变换电流密度ｉ０，对铜沉积过程起去极化作用；Ｓｂ＾３＋和Ｂｉ＾３＋均使铜沉积反应的交换电流密度ｉ０减小，对铜沉积过程起极化作用；当Ａｓ＾５＋、Ｓｂ＾３＋、Ｂｉ＾３＋共存于电解液中时，对铜沉积反应亦起一定的极化作用，使铜沉积反应速度减缓