【摘 要】
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随着微电子工业的发展,贵金属浆料的用量日趋加大,然而价格与日俱增。这就迫使人们寻求一种溅金属取代贵金属。近年来Cu金属化的研制工作特别在混合多层微电路方面已取得了惊
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随着微电子工业的发展,贵金属浆料的用量日趋加大,然而价格与日俱增。这就迫使人们寻求一种溅金属取代贵金属。近年来Cu金属化的研制工作特别在混合多层微电路方面已取得了惊人的发展。本文就多层Cu金属化制备工艺,可靠性及工艺中常遇到的问题作了较详细的讨论,同时也评论了未来的发展趋势。
With the development of the microelectronics industry, the amount of precious metal slurry is increasing day by day, however, the price is increasing day by day. This forced people to seek a splash of metal to replace the precious metal. In recent years, the research and development of Cu metallization has made remarkable progress especially in the hybrid multi-layer microcircuit. In this paper, multi-layer Cu metallization preparation process, reliability and process frequently encountered problems were discussed in more detail, but also commented on the future trends.
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