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[摘要]:阐述了智能变送器的结构及通讯原理,给出ST3000智能变送器与TPS系统间的通讯及其中维护心得体会。
[关键词]:智能变送器 结构 通讯
中图分类号:TJ768.4 文献标识码:TJ 文章编号:1009-914X(2012)12- 0002–01
1、智能变送器结构
ST3000智能变送器由复合传感器和微处理器组成。复合传感器是将差压、温度、静压三个传感器采用集成电路的扩散工艺生成在一个单晶硅片上,三个传感器的检测信号周期地读入微处理器,综合运算处理完成精确的压力、差压计算,一路经D/A数模转换器转换输出4—20mA,另一路经数字输入/输出部分与TPS进行数据通讯。
2、T3000智能变送器与TPS闸的通讯
ST3000智能变送器的两种输出方式可以通过现场智能通讯器(SFC)进行改变。模拟量通讯模式用在智能变送器输出为模拟量,但需要和SFC进行通讯。通讯模式采用半双工通讯方式,即“一问一答”不能同时进行。数字量通讯模式用于智能变送器与TPS的智能接品(STI)进行通讯,也用在智能变送器输出为数字量时与SFC进行通讯。
2.1连接
智能变送器用两芯屏蔽电缆接到TPS系统高性能处理器HPM的接口模件(STI)所对应的现场端子(FTA)上,FTA向ST3000现场表提供24Vdc电源,电缆的屏蔽层接到机柜中的接地汇流条上,该汇流条与TPS系统的工作地级相连。
2.2通讯
变送器的发展方向是现场总线变送器,它与控制系统之间的通讯是数字化、双向的、多站的,是多台变送器共用二根传输线接到控制室。Honeywell11公司开发DE数字增强协议,它采用波特率为220HZ的低频电流脉冲,信号使用两个独立的电流脉冲4 mA、20 mA,分别代表逻辑“1”、“0”,数据用浮点的形式送入标准的双绞线,进行数字通讯时,回路中电流没有实际意义,不代表测量值。它的特点是主从管理模式,即运行一台主机与一台现场仪表,它们之间实际数据双向传输。
说明:STI IOP输入/输出处理器 STI FTA:STI卡端子板组件
上装:将智能变送器数据库送到STI IOP数据库
下装:将STI IOP数据库送到智能器数据库
2.3智能变送器数据库的组态和安装
ST3000智能变送器用编程器SFC进行组态或进行检查,修改送器的数据库。TPS和ST3000均采用DE协议,因此可以直接进行数字通讯。协议相同时,智能变送器的数据库可在传送器没有连接时,在GUS操作站上组态,存储于HM中,安装完毕后,接到TPS上,在系统通电调试过程中,执行一个下装操作,组态数据从HM调出,经LCN、NIM、UCN总线、HPM、STI、FTA及屏蔽电纜送到智能变送器的存储器,成为其工作数据库。编程器在进行对智能变送器组态和修改后,必须在GUS站上执行一个上装操作,用变送器的数据刷新HM中智能变送器数据库,这样保持两数据库一致,否则会出现软件故障。
3、ST3000通讯维护体会
ST3000智能表同TPS控制系统之间的通讯是全数字、串行、双向。工艺反映某台ST3000智能表在计算机中不能显示或不准确,甚至不能执行下装,而现场一次表显示正确。我们首先进行此点详细画面中,查看智能表通讯状态(TRANSMITTER STATUS)是否显示STATUS OKAY,如果显示STATUS OKAY,其次检查TPS中HM的DB与一次表数据库是否相符;如STATE为DBCHAGE,表明一次表与TPS中HM的DB不相符,应单击DOMMAND调出DNLOADDB,并单击DNLOADDB进行下装;如果下装失败,应检查线路是否存在故障,现场出来的任一条信号线是否屏蔽线相接触或接地,或中间与其它信号线连通,也有可能现场表的表芯和表壳相接触而无绝缘,导致电压由表壳到地。如有零点偏差,可单击DOMMAND,调出COR—INPUT(零点校验)或RST—COR(工厂整定)。
[关键词]:智能变送器 结构 通讯
中图分类号:TJ768.4 文献标识码:TJ 文章编号:1009-914X(2012)12- 0002–01
1、智能变送器结构
ST3000智能变送器由复合传感器和微处理器组成。复合传感器是将差压、温度、静压三个传感器采用集成电路的扩散工艺生成在一个单晶硅片上,三个传感器的检测信号周期地读入微处理器,综合运算处理完成精确的压力、差压计算,一路经D/A数模转换器转换输出4—20mA,另一路经数字输入/输出部分与TPS进行数据通讯。
2、T3000智能变送器与TPS闸的通讯
ST3000智能变送器的两种输出方式可以通过现场智能通讯器(SFC)进行改变。模拟量通讯模式用在智能变送器输出为模拟量,但需要和SFC进行通讯。通讯模式采用半双工通讯方式,即“一问一答”不能同时进行。数字量通讯模式用于智能变送器与TPS的智能接品(STI)进行通讯,也用在智能变送器输出为数字量时与SFC进行通讯。
2.1连接
智能变送器用两芯屏蔽电缆接到TPS系统高性能处理器HPM的接口模件(STI)所对应的现场端子(FTA)上,FTA向ST3000现场表提供24Vdc电源,电缆的屏蔽层接到机柜中的接地汇流条上,该汇流条与TPS系统的工作地级相连。
2.2通讯
变送器的发展方向是现场总线变送器,它与控制系统之间的通讯是数字化、双向的、多站的,是多台变送器共用二根传输线接到控制室。Honeywell11公司开发DE数字增强协议,它采用波特率为220HZ的低频电流脉冲,信号使用两个独立的电流脉冲4 mA、20 mA,分别代表逻辑“1”、“0”,数据用浮点的形式送入标准的双绞线,进行数字通讯时,回路中电流没有实际意义,不代表测量值。它的特点是主从管理模式,即运行一台主机与一台现场仪表,它们之间实际数据双向传输。
说明:STI IOP输入/输出处理器 STI FTA:STI卡端子板组件
上装:将智能变送器数据库送到STI IOP数据库
下装:将STI IOP数据库送到智能器数据库
2.3智能变送器数据库的组态和安装
ST3000智能变送器用编程器SFC进行组态或进行检查,修改送器的数据库。TPS和ST3000均采用DE协议,因此可以直接进行数字通讯。协议相同时,智能变送器的数据库可在传送器没有连接时,在GUS操作站上组态,存储于HM中,安装完毕后,接到TPS上,在系统通电调试过程中,执行一个下装操作,组态数据从HM调出,经LCN、NIM、UCN总线、HPM、STI、FTA及屏蔽电纜送到智能变送器的存储器,成为其工作数据库。编程器在进行对智能变送器组态和修改后,必须在GUS站上执行一个上装操作,用变送器的数据刷新HM中智能变送器数据库,这样保持两数据库一致,否则会出现软件故障。
3、ST3000通讯维护体会
ST3000智能表同TPS控制系统之间的通讯是全数字、串行、双向。工艺反映某台ST3000智能表在计算机中不能显示或不准确,甚至不能执行下装,而现场一次表显示正确。我们首先进行此点详细画面中,查看智能表通讯状态(TRANSMITTER STATUS)是否显示STATUS OKAY,如果显示STATUS OKAY,其次检查TPS中HM的DB与一次表数据库是否相符;如STATE为DBCHAGE,表明一次表与TPS中HM的DB不相符,应单击DOMMAND调出DNLOADDB,并单击DNLOADDB进行下装;如果下装失败,应检查线路是否存在故障,现场出来的任一条信号线是否屏蔽线相接触或接地,或中间与其它信号线连通,也有可能现场表的表芯和表壳相接触而无绝缘,导致电压由表壳到地。如有零点偏差,可单击DOMMAND,调出COR—INPUT(零点校验)或RST—COR(工厂整定)。