SIP替代SOC成为可能

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由于电子工业开始面临在单片硅上集成多种技术的挑战 ,因此系统级封装 ( SIP)已开始崭露头角 ,成为片上系统 ( SOC)的可行性替代品。对于 SIP,无论是单片还是多片封装的 ICs以及分立的和嵌入式元件都可被集成在高性能、紧凑的封装中 ,该封装设计便于加工并可改善各种性能及缩短 As the electronics industry is beginning to face the challenge of integrating multiple technologies on a single piece of silicon, system-in-package (SIP) has begun to emerge as a viable alternative to system-on-a-chip (SOC). For SIP, both single-chip and multi-chip ICs, as well as discrete and embedded components, can be integrated in a high-performance, compact package that is easy to process and improves performance and shortens
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