可测试设计法提高集成电路成品率

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现今,集成电路芯片设计中,门计数和复杂程度日益增加,IBM公司的专用集成电路(ASIC)的平均设计量为1.3百万门。1998年出现首次突破5百万门(随机逻辑)的设计。这种较大型设计中结构的测试更为困难。RAM、ROM、内核、数据流水线、三态总线和多时种域的高质量能力提出更高要求的测试,而设计周期又不能延长。 Nowadays, gate count and complexity are increasing in integrated circuit chip designs, with an average design volume of 1.3 million for IBM’s Application Specific Integrated Circuits (ASICs). 1998 saw the first breakthrough 5 million gates (random logic) design. Structural testing is more difficult in this larger design. RAM, ROM, cores, data pipelines, tristate buses, and high-quality multi-tasking domains come up with more demanding tests, and the design cycle can not be extended.
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