用响应性聚合物复合胶束为模板制备大介孔空心硅球

• 作 者: 贺欢 许艳玲 马如江 史林启
• 机 构: 南开大学高分子化学研究所
• 出 处: 中国材料进展
• 发表日期: 2012年6期
• 关键词: 复合胶束 介孔 空心硅球 complex micelle large-pore mesopore hollow silica nanospheres

利用响应性聚合物聚（乙二醇-b-N-异丙基丙烯酰胺）（PEGll4-b—PNIPAm130）和聚（N-异丙基丙烯酰胺-64-乙烯基吡啶）（PNIPAml06-b—P4VPl02）在水溶液中自组装形成核一壳型复合胶束，并以其为单一软模版，以四甲氧基硅烷（TMOS）为前躯体，温和条件下，一步法制备得到了形态、尺寸可控的介孔空心硅球。这种介孔空心硅球具有大的比表面积（1018．11m2／g）和介孔尺寸（12．1nm）。研究了交联剂、灼烧及不同pH值对所得空心硅球形态、尺寸等的影响。最后以牛血清蛋白为模型蛋白，研