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当前,随着经济的发展,各种电子设备得到了应用.智能电子设备(IED)的就地化可以降低成本、节省占地面积,同时面临着严酷的防护、电磁兼容、温湿度等问题.使用时,需要注意寄生参数的影响;就地平面不一致和地环路噪声也是IED就地化需要解决的问题,提出了相应的建议.基于此,文章就智能电子设备就地化的电磁兼容(EMC)进行简要的分析,希望可以提供一个有效的借鉴.