【摘 要】
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近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破。这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中,MicroPak是世界上最小的无铅逻辑
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近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破。这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中,MicroPak是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm2,焊垫间距为0.35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小,仅为0.6mm
Recently, two kinds of packaging for logic, RF applications and discrete power devices made a major breakthrough in ultra-thin lead-free packaging. Both packages were introduced by Philips Semiconductors. Which, MicroPak is the world’s smallest lead-free logic package, only 1.0mm2, pad spacing of 0.35mm. The Philips SOD882T package for discrete power devices and RF applications is even smaller, at just 0.6mm
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