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快速热处理（RTP，RaPid Thermal Process）是半导体集成工艺中不可缺少的重要工序之一，其工作原理是在一定的温度和气体环境下，使晶圆表面发生一系列的物理或化学变化，生成所需的薄膜。扩散炉是目前8英寸及12英寸集成电路生产线中常见的热处理设备，其工作原理是将整批晶圆同时置于高温环境下一定时间（通常为数小时），完成对品圆的生长及扩散。其主要优点是工艺控制简单，成本低。