铜基粉末冶金材料—钢背结合界面的研究

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为了节约铜基粉末冶金材料,以及增强铜基粉末冶金材料的强度,可以把铜基粉末冶金的坯料烧结在钢的底板上(或用其它方法焊接在钢板上)。为了使烧结过程能顺利有效地进行,S.K.Wellman公司提出了在钢底板上预先电镀一层约25μm的铜。这一方法直到现在还在被广泛地采用,我国有关生产单位也是采用这一方法的。由于铜基粉末冶金材料不能与钢底板形成良好的冶 In order to save copper-based powder metallurgy materials and to enhance the strength of copper-based powder metallurgy materials, the copper-based powder metallurgy blanks may be sintered to the steel floor (or otherwise welded to the steel plate). In order for the sintering process to proceed smoothly and efficiently, S.K. Wellman proposed the preplating of a layer of about 25 μm of copper on a steel base plate. This method until now is still widely used, our country is also the production unit to adopt this method. Because copper-based powder metallurgy materials and steel can not form a good base
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