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期刊论文
DCF型交流圆片瓷介电容器
DCF型交流圆片瓷介电容器
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tianwang800
【摘 要】
:
通过对陶瓷介质、导体浆料、包封料等材料的选择,以及陶瓷介质厚度、被银瓷片留边量的设计,采用于压成型法成型,控制生坯密度3.62-3.90g/cm^2,研制成功了额定电压为C250V、AC400V的DCF型交流资介电容器。该产品
【作 者】
:
章士瀛
赵俊斌
【机 构】
:
东莞宏明南方电子陶瓷有限公司
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
1998年6期
【关键词】
:
交流瓷介电容器
产品设计
生产工艺
安全认证
AC ceramic capacitors
prduct design
manufacture technolog
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通过对陶瓷介质、导体浆料、包封料等材料的选择,以及陶瓷介质厚度、被银瓷片留边量的设计,采用于压成型法成型,控制生坯密度3.62-3.90g/cm^2,研制成功了额定电压为C250V、AC400V的DCF型交流资介电容器。该产品已取得CCEE、VDE和CSA安全认证。
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