Avago推出WaferCap芯片级封装技术

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Avago近日宣布取得封装技术的突破性进展,将推出把无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP,Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺 Avago recently announced a breakthrough in packaging technology, will introduce the miniaturization of wireless application chips and improve high-frequency performance to a higher level of packaging technology. WaferCap is the industry’s first semiconductor-based chip scale packaging (CSP) technology that offers the potential for SMT packaging to reach the 100-GHz frequency range with the WaferCap chip-scale package having the same footprint as the 0402 device
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