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许多fab认为基于芯片（die-based）的方法很难适用于包含多种芯片的版图和？昆合的（mixed）缺陷分布，所以不用这种方法来监测成品率的影响，而代之以缺陷密度度量来监测缺陷随着时间的变化。但是缺陷密度难以被转化为受缺陷限制（defect-limited）的成品率，因为它不提供关于存在缺陷的芯片数或芯片上的缺陷数的信息。