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Vicor推出高密度合封电源方案
Vicor推出高密度合封电源方案
来源 :电源世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:uugoooo
【摘 要】
:
8月22日,Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。
【出 处】
:
电源世界
【发表日期】
:
2017年9期
【关键词】
:
Vicor公司
电源方案
高密度
ASIC
大电流
倍增器
模块化
处理器
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8月22日,Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器合封的模块化电流倍增器。
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