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目的 研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型.方法 对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理.结果 根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类.结论 集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注.