【摘 要】
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据《电子设计应用》2006年第4期报道,瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布,已成功开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(CoC)技术,以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵
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据《电子设计应用》2006年第4期报道,瑞萨科技(Renesas)公司日前宣布,已成功开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片(CoC)技术,以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列(CoC FCBGA)封装。该封装技术采用芯片间的超精细间距和超高引脚数连接,可以最大限度地减少连接的布丝
Renesas Corporation announced that it has successfully developed a chip-on-chip (CoC) technology using 30μm ultra-fine pitch solder bumps and one that uses this technology, according to “Electronic Design Applications” 2006, Flip chip ball grid array (CoC FCBGA) package. The package technology uses ultra-fine pitch between chips and ultra-high pin count connections to minimize the number of connected wires
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