【摘 要】
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随着组装工序自动化程度不断的提高,对键合引线的要求也就愈来愈高了.目前,国内绝大部分采用硅铝丝超声压焊,但在国外,却多采用金丝球焊.虽然为了降低成本,已在研究用硅铝丝
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随着组装工序自动化程度不断的提高,对键合引线的要求也就愈来愈高了.目前,国内绝大部分采用硅铝丝超声压焊,但在国外,却多采用金丝球焊.虽然为了降低成本,已在研究用硅铝丝代替金丝,但在短期内,在封装微电子器件中使用金丝键合仍是最重要的互连方法之一.
With the continuous improvement of the automation of the assembly process, the requirements for bonding wires are also getting higher and higher.At present, the vast majority of domestic use of ultrasonic welding aluminum silicon wire, but abroad, but the use of gold wire ball welding. Although silicon aluminum wires have been studied in place of gold wires to reduce costs, the use of gold wire bonding in packaged microelectronic devices remains one of the most important interconnections in the short term.
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