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针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势.
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展
【摘 要】
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针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能
【机 构】
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清华大学机械工程系,教育部先进成形制造重点实验室,北京100084
【出 处】
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机械制造文摘-焊接分册
【发表日期】
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2013年1期
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