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圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比．圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比，圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬．更能抵抗热和机械原因导致的压力。