【摘 要】
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最近,美国国际商业机器公司(IBM)的纽约约克镇高地研究中心研究出了一种实验性质的、利用激光加热增强金属在小面积上沉积作用的无掩模电镀技术。采用这种技术,可省掉通常制
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最近,美国国际商业机器公司(IBM)的纽约约克镇高地研究中心研究出了一种实验性质的、利用激光加热增强金属在小面积上沉积作用的无掩模电镀技术。采用这种技术,可省掉通常制造集成电路中必不可少的光刻掩模和光刻覆盖工序。目前IBM公司已用这种方法制成了窄至4微米的集成电路
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