【摘 要】
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在集成电路制作中水清洗是最流行的工艺。尽管湿法化学清洗仍是今天技术的主流,但Gb级器件所要求的污染控制和0.2μm分辨率要求迫使采用“干”的气相技术。因而为满足工艺要
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在集成电路制作中水清洗是最流行的工艺。尽管湿法化学清洗仍是今天技术的主流,但Gb级器件所要求的污染控制和0.2μm分辨率要求迫使采用“干”的气相技术。因而为满足工艺要求新的干法技术正在不断涌现。许多干法UV清洗法采用准分子激光器,常常会造成晶片表面损伤,并且通过光热
Water cleaning in the production of integrated circuits is the most popular process. While wet chemical cleaning is still the mainstream of today’s technology, the pollution control and 0.2 μm resolution required for Gb-class devices have forced the use of “dry” gas-phase technology. As a result, new dry technologies are emerging to meet process requirements. Many dry UV cleaning methods using excimer lasers often result in wafer surface damage and are thermally induced by photothermal
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