全球IC封装市场年复合增长9.4%,外包继续上升

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Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出,随着后端芯片外包业务增长,全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%,到2008年将达到255亿美元。报告指出,包括内部封装和外包封装在内,2004年总体芯片封装与装配销售收入将 A recent report by Electronic Trends Publishing Inc. noted that as the back-end chip outsourcing business grows, the worldwide compound annual growth rate of the chip packaging industry is expected to be 9.4% and will reach 25.5 billion U.S. dollars in 2008. The report pointed out that, including internal packaging and outsourcing packages, including the overall 2004 chip package and assembly revenue will be
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