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微电子机械系统技术的特点是可使制品微型化、集成化并以硅作为加工材料。该技术可分为体微机械加工、表面微机械加工、金属微机械加工和复合微机械加工四类。所采用的基础技术主要有：腐蚀技术、硅键合技术、多层无应力薄膜沉积技术、牺牲层技术、LIGA技术以及以上技术的复合，该项技术应用广泛。本文阐述了微电子机械系统的概念，分析了微电子机械系统加工工艺，最后提出来MEMS技术发展的趋势及展望。